云潼科技完成数亿元A轮融资

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云潼科技完成数亿元A轮融资

来源：DoNews快讯时间：2023-05-30 14:11:40

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云潼科技是一家致力于车规级IGBT国产化替代的半导体设计公司，当前业务主要以新能源汽车市场为主，产品涵盖IGBT、MOSFET、功率TVS和小功率器件，折合8寸晶圆需求每月2000pcs多，主要客户群体面向三花汽零、重庆超力、先途电子、海康驰拓、深圳青铜剑科技、871厂、江苏众辉、川仪股份等。云潼科技近日完成A轮数亿元融资，本轮融资由重庆渝富资本及其旗下灼华基金与豫资涨泉基金联合领投，金雨茂物、朝希资本、中信建投资本等机构跟投。本轮融资展现了政府、产业、财务等投资机构对云潼科技聚焦车规级功率器件业务布局和规划的高度认可，以及对公司未来发展的坚实信心。(IT桔子)

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